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fpc coverlayer delamination

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发表于 2006-3-16 09:02:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

http://www.pcbbbs.com/viewthread.php?tid=97974

请各位帮忙

为什么会出现此类现象,关于reflow条件有无特别要求

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发表于 2006-3-17 08:44:00 | 显示全部楼层

fortuna妹妹的帖子没人回呀,我来帮忙顶上去,虽然我也不知道为什么会分层,不过你们为什么用喷锡做表面处理呀,喷锡本身就相当于一次热冲击,过reflow再来次热冲击,会不会是材料受不了了.

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发表于 2006-3-17 08:47:00 | 显示全部楼层
沉锡的表面比喷锡平整,又是无铅的而且温度只有80度,比喷锡要好吧.
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 楼主| 发表于 2006-3-17 10:50:00 | 显示全部楼层

原来是裸铜板,过了SMT就这样喽

没有人愿意帮忙啊?

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