hdi板制造工艺交流

whx20153

刚刚接触HDI板，第一批试板就在盲孔的激光打孔部分全军覆没！我是直接采用uv打孔的，有些地方打孔过深，有些过浅，是工艺问题吗还是uv本身的限制？现在一头雾水！各位有做HDI板的吗？能提供一点经验吗？非常感谢大家帮助，也非常欢迎各位来多多交流，共同进步！

chem97

兄弟， PCB我做了5年，HDI我做了2年，关于你的问题我可以建议你向激光钻孔钻机的供应商了解一下机子的能量设置，L1-2和LN-LN-1间介质的要求和厚度要求，还有你的板子的介质厚度是否均匀？

 现在做HDI板的成孔方式有几种，一种叫COMFORMASK(菲林盲孔开窗法），棕化後直接打铜方法(使用CO2机），UV开铜窗，CO2打树脂，直接用UV成孔等等

 使用的材料：RCC，激光PP两种

 你们的咋样？

whx20153

非常感谢，不过注意性别哈，小女子也！嘿嘿！

我们用的是RCC的材料，钻孔在百倍镜下能看到晶亮的铜面，但中心处除外！联系了供应商也只是说可能材

料不均匀！我的胶膜，包封都是没有钻孔的，期望激光打孔一起打掉，应该不会存在不均匀的问题，从切片

上也看不出来不均匀的现象！请问在打孔的时用什么方法更准确的检查孔的质量呢？另做HDI有没有其他的

注意事项，还请明示！刚刚开始尝试，各位多多帮忙啊！先行谢过啦！

evenliu

有关高密度测试方面可以与我交流.www.iccpt.com.cn

中芯电子精密测试公司

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