测试剥离强度

liaomw · 发表于 2006-6-19 10:21:00

各位大侠，二层FCCL（溅镀的无胶基材）测试剥离强度是剥不开，有什么好办法吗？

liaomw · 发表于 2006-6-19 10:32:00

自己顶一个，

liaomw · 发表于 2006-6-19 10:33:00

我用丙酮泡过2天，都剥不开。

莲花香片 · 发表于 2006-6-19 11:35:00

将其蚀刻成线路，1mm宽，后再剥。要在线路背面贴透明的胶带，使其厚度增加一点，好剥。

liaomw · 发表于 2006-6-20 13:47:00

QUOTE:

以下是引用莲花香片在2006-6-19 11:35:00的发言：
将其蚀刻成线路，1mm宽，后再剥。要在线路背面贴透明的胶带，使其厚度增加一点，好剥。

先谢谢啦！这种方法，我也试过，关键就是PI与CU之间没胶，根本就不能分层呀！那位大侠还有更好的办法吗？小弟在这里先谢谢大家呀！

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