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FPC成型新工艺(覆盖膜开口)

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发表于 2006-8-9 12:52:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

为满足部分客户对小批量电路板需求,与快速样品制作以及,当新品推出时间成为衡量研发/技术能力时,是否极速推出产品成为关键

         当业界普遍新品模具到真正量产只有20%的低使用率,甚至频繁修改升级时,模具费用以成为成本关键

   当FMEA分析设计时模具总是成为一个瓶颈,

         当高精密/高柔性/高可靠度/外型越发异型化,高精密度成为QUALTY依据

      现代LASER运用对FPC行业愈发显得的突出,乃至FPC未来的出路尽在LASER

我司专业提供运用激光进行FPC成型,覆盖膜开窗,钻孔等!速度快,立等可取!

 

  

有意者请联系:吴生 13862085045 

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 楼主| 发表于 2006-8-10 10:53:00 | 显示全部楼层

好多人都在找,怎么网上反应不强烈!

自己顶!

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