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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › FPC专区 › [原创]小孔露铜改善方案
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[原创]小孔露铜改善方案

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leafchen
发表于 2006-8-13 01:16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
CCL与ADH为15μm的CL单板热压在感光绿油印刷后在小孔部位出现露铜的现象
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