公司用的是传统压合方式,压软板,用离型膜做辅材, 压合后有白色物质粘在板面上,怀疑是coverlay溢胶量大造成,
可是不贴coverlay直接蚀刻后压合,还是有此白色物质。
不知道,离型膜压合过后会不会有物质粘在板面上?
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软板工艺不太熟悉,顶起来帮忙问一下
不知道压合后离型膜上的残留物是什么?可否测出来?以确定是离型膜上的物质。
详细情况,请咨询你的材料,以及离性膜供应商
我司也有过这个问题,
但我不是做这个工序的,我可帮你去打听一下。
先谢过楼上的。
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