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不是很清楚,不过目前用的很少.....好像都用干膜.....看看别人怎么说.....
用干膜有个硬伤:
1.很容易产生BGA渗金问题;2.BGA要求距离最近线路有13MIL间距;
有些工程师用抗电镀油墨代替干膜,可以解决渗金问题,同时成本降低不少,是个好方法.
谢谢@
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