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FPC做完热冲击测试后,线路断裂

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发表于 2008-1-9 12:18:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

最近有一个单面的有元件组装的板子,按照客户要求,做了热冲击测试.

低温-40,高温85-120度, 100CYCLE,做完后测试,结果为开路,分析后发现线路裂开.

材料为2MIL PI,1MIL ADH,2OZ COPPER,SINGLE SIDE.

请大家帮忙分析如何改进去满足客户要求.

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发表于 2008-1-9 16:39:00 | 显示全部楼层

不清楚你是怎么断,断在什么位置。一般来说热冲击NG一般会跟镀铜有关,或者是线路上本身有压伤,最容易出现问题的是孔内,因为不同介质的涨缩比率不一致所致

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 楼主| 发表于 2008-1-10 12:47:00 | 显示全部楼层

板子为单面板,需要插焊接元件,断裂处为接近焊盘的地方,线宽为0.2MM.

具体过程为:手工焊接后(350度左右),测试是好的,做完热冲击后,测试开路,分析切片为铜线裂开.

另外,此处焊接元件引脚后,插在一个开关盒里,根据工艺要求,再在此开关盒点胶.断裂处被胶完全盖上.

是否此胶也有影响.

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发表于 2008-1-10 13:51:00 | 显示全部楼层

不要想了,换个材料试试看吧!

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 楼主| 发表于 2008-1-10 15:57:00 | 显示全部楼层

这个系列有两个板子,选用相同的材料,一个有问题,另一个没问题,很是奇怪.

想请教一下,正常情况下,热冲击会对单面板有什么影响?

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发表于 2008-1-10 22:45:00 | 显示全部楼层

热冲击主要是考察材料之间的黏和力和层间结合紧密程度,建议从以下三方面入手:

1.FPC材质确认:基材是否过期或保存失效,最好按供应商提供的方法测试一下剥离强度;

2.确认FPC是否在贴覆盖膜使是否产生气泡或压不实现象,组装过程中受到死折,导致铜层裂纹;

3.确认胶的特点,是否为热固胶,若为热固胶,则冷热冲击时易变脆,对焊盘或线路产生过大拉力;

个人认为应该是胶的问题;

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发表于 2008-1-11 18:25:00 | 显示全部楼层

基材问题不大,6楼分析比较有道理,建议你跟胶的厂家要一下技术资料,了解一下它的热系数,顺便注意一下你们点胶过程会不会造成压伤。

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发表于 2008-1-15 10:13:00 | 显示全部楼层
支技6樓仁兄的說法!
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发表于 2008-1-15 14:22:00 | 显示全部楼层

进来学习一下

另外个人认为2OZ厚铜如果是ED铜也会容易出现断裂吧

[此贴子已经被作者于2008-1-15 14:21:52编辑过]
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 楼主| 发表于 2008-1-25 13:32:00 | 显示全部楼层

本人又进行了一次测试,将高温改为85度由原来的120度.

其他条件相同,结果有约30%的不良,,始终有以下疑问:

1.都为同一位置线路断裂,可看附件的图片.

2.点胶对此有决定性的影响.

3.THERMAL CYCLE 和THERMAL SHOCK有什么区别,一般什么情况下客户会要求做THERMAL CYCLE 和THERMAL SHOCK.

请各位大虾帮忙.

[此贴子已经被作者于2008-1-25 13:36:18编辑过]
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