有关HDI板过RE-FLOW后铜皮大面积起泡

luckysword · 发表于 2008-3-2 22:07:00

最近出现HDI板过RE-FLOW验证时大面积起泡，请高手分析？如何改善

[em05]

jcma28 · 发表于 2008-4-7 17:17:00

能不能告诉我你的HDI板的类型, 压合所用是RCC,还是LASER PP 片,

还有这个问题一直都是,还是刚出现的,或者是你的生产有异常后才出现这样的问题的.???

最好是把相关的情况说下,我帮你分析下.

加QQ:532945029 或者是: 高新技术交流群::48628406

hsuwp · 发表于 2013-10-11 20:29:56

使用TG点温度，加烘2H，在做下看看

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