PCB正片与负片的工艺流程[求助]

羽蓬

你是说外层的正负片流程的区别吧？一般内层都是作负的。
正片是过碱性蚀刻，D/F后要经过图型电镀；负片是过酸性蚀刻，不需要图电。走什么流程可以由电镀铜厚要求，线粗/线隙要求，板面要求及蚀刻拉性能决定。简单点说就是这样了~~~~

RayWang

从 PCB的表面是否能看出，或者说是能否区分是正片做的，还是负片做的。谢谢你的回复!

xhy814642

但負片製作很容易造成蝕刻不淨

mustangxu

现在有些厂在外层做酸性蚀刻，就是用负片做线路的，它的流程为:电镀--D/F--Etch--S/M,它省了图电工序。D/F最大的问题是开路。

鬼影

以下是引用RayWang在2003-3-28 21:00:29的发言：
从 PCB的表面是否能看出，或者说是能否区分是正片做的，还是负片做的。谢谢你的回复!

难

徐随春

一楼！你的问题是一个关于光化学的问题！正片能做到的负片也能做到，只是下面的感光胶的正负性正好相反。我建议你看一看这方面的资料，这样你很快会明白的！

羽蓬

可以看板面，正片的板面比较有光泽，负片的板面没有光泽。还有就是做切片了，负片没有电镀层，一看就是知道。

kh4018

所谓正片，即红色部分为导电图形的，该工艺需经边图形电镀，先过脱膜，然后碱性蚀刻。其线路较光滑，侧蚀小，适于大多数精密导线的制作和金板的制作；
负片即是透光部分为导电图形的，该工艺只需干膜后直接过蚀刻，然后脱膜。其制作时需在板镀时加厚铜到成品要求，其侧蚀较大，对于3mil及以下线路就不是很好，不过一般的板都可以做（包括多层板），现在有的公司大量使用此工艺。其优点在于流程快，但易产生开路和孔内无铜。

RayWang

我知道了， 那我这里有几款板子都是在要bonding的金手指部分有氧化的现象，应该就是负片做板的结果了。谢谢各们大侠。