3OZ以上的内层铜箔压合时如何控制PP的厚度和胶流量

youxiaoyu · 发表于 2008-10-28 12:45:00

各位PCB制造业的前辈们：

晚辈有个问题请教下：3OZ以上的内层铜箔压合时如何控制PP的厚度和胶流量！！先谢谢了

唐伟 · 发表于 2008-10-30 10:19:00

计算出3OZ铜厚需要填充的面积，然后再配置PP。一般采取树脂高的PP配置。例如：106#/2116#/1080#等等。

youxiaoyu · 发表于 2008-10-31 09:07:00

谢谢楼上的老师了，举个例子请帮忙分析下对不对:

一个成品板厚为1.6mm的四层板，内外层的铜厚均为4OZ，L2层的残铜率为80%，L3层的残铜率为70%

用2116RC52%理论压合厚度为0.122mm的PP, 配的压合结构如下：

CU ： 140um

PP： 0.094mm 0.122-0.14*（1-80%）=0.094

芯板： 0.8mm 4/4（不含铜厚）

PP： 0.08mm 0.122-0.14*（1-70%）=0.08

CU ： 140um

最终的厚度为：1.534mm

Apper · 发表于 2008-10-31 16:14:00

[em01]

hbyxb944166 · 发表于 2012-2-24 00:58:26

请注意4OZ铜厚为140um，你的PP理论厚度才122um，搞啥呀

hblilei168 · 发表于 2012-2-24 11:24:15

PP配置表上有

fymeng · 发表于 2012-2-24 13:08:03

没做过压合工艺，但感觉此叠层有问题，压合出来的板介质厚度太低了。

zfxingyq · 发表于 2012-2-28 22:11:47

他只是举个例子而已，你这样计算是对的，不过4OZ的铜厚，我们公司优选1080+106的PP，树脂含量大，不会出现树脂空洞以及分层等现象。

wongjs · 发表于 2012-2-29 22:30:40

选用2116树脂含量太低，会出现缺胶、白点、分层的问题，优先考虑106、1080的组合

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