如何增加线路板的空间,铜浆和埋入元器件是否可考虑?

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如果那位兄弟有这方面的意想或需要可以跟我联系,大家一起来协商这种产品的工艺或者可行性

不管何种想法,可以联系邮箱3074970@163.com

铜浆的增加空间,减少流程以及导通电阻,并且具有焊接功能,有一定的散热性能

埋入电阻/电容:对于无源元器件是一种福音,焊接点不稳定性,导致电气性能却失.空间的减少导致板尺寸增大

无法满足现有产品轻,薄,短,小要求,如果能够在现有生产水平下进行推广应该来说是种好现象