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电一铜表面粗糙原因

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发表于 2009-3-24 04:27:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

手机板一铜出来表面有粗糙现象。不知道怎样处理?是不是“光剂”方面有些问题?请高手指点为谢!

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发表于 2009-4-1 19:50:00 | 显示全部楼层

是的

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 楼主| 发表于 2009-4-2 09:48:00 | 显示全部楼层
电镀高手,“光剂”影响粗糙原因能不能说具体一点。
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发表于 2009-4-4 18:43:00 | 显示全部楼层
請教:哈氏能檢查出嗎?
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发表于 2009-4-4 18:44:00 | 显示全部楼层
請教,哈氏能檢查出嗎?
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 楼主| 发表于 2009-5-18 01:42:00 | 显示全部楼层
电镀高手哪里去了,电一铜“粗糙”帮忙指点。急!!
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 楼主| 发表于 2009-5-18 01:51:00 | 显示全部楼层
看的人不少183人,但没有一个能回答此问题??电镀高手哪里去了。希望朋友帮忙指点。
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发表于 2009-5-18 11:27:00 | 显示全部楼层
只能说有可能是光溶剂问题,最好分析整段拉,哈实验只能测知以理论调配之镀液之电镀实用范围。分析镀液组成,添加剂、杂质的变化或影响。
从哈氏槽试片可观查分析出:
(1) 不同电流密度之镀层变化。
(2) 镀液温度之影响。
(3) 镀液性能的变化。
(4) 镀液成份变化的影响。
(5) 镀液中杂质的影响。
(6) 镀液中添加剂的影响。
(7) 镀液的覆盖力。
(8) 镀液的均一电着性。

看问题整体点了.
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发表于 2009-6-1 17:20:00 | 显示全部楼层

给你一个全面的解快方案

首先,当出现铜粗糙的时候,我们首先就考虑引发此问题的因素,然后追根求源,此问题的因素大致有以下几个方面:硫酸铜浓度,硫酸浓度,光剂含量,温度,电流密度.你可以先通过分析及检查的方式来排除问题:硫酸铜浓度是否太高,硫酸浓度是否太低,温度是否太高,电流密度是否超出范围,当这些问题被排除后,你现在可以通过赫尔槽来确认添加剂的含量,通过以上的步骤,相信这样的小问题会很快的找到根源的.
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发表于 2010-5-12 17:03:35 | 显示全部楼层
MUQIANKAOLIANGDE FANGXIANG
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