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用于COF的FPC还应该贴覆盖层吗？（急急）

发表于 2009-3-26 23:30:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

用于COF的FPC还应该贴覆盖层吗？覆盖层的厚度一般是10多um，这就是相当于是在铜箔上又加高了这么多，这时候把芯片放在FPC焊盘上的时候，那相当于是芯片的焊盘和FPC焊盘的高度差了10多um啊？用ACF还能压接上了吗？

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发表于 2009-4-5 02:17:00 | 显示全部楼层

一般印阻焊[em17]

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