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近一个多月来(50天左右),我司电镀的锡板经常存在渗镀问题(我司全部是用湿膜做线路),有以下几种情况: 1. 有时上午电镀不渗镀,下午电镀就有渗镀; 2. 有时是一种型号有渗镀,其它又没渗镀; 3. 有时是在做线路显影后烤(120,8分钟)反而渗镀,不用后烤的还不渗镀(但经常有渗镀严重的) 4. 电镀除油剂和铜缸,锡缸,经化验,各药水都在控制要求范围内;
针对以上问题我司采取了以下措施和实验: 1. 湿膜用不同厂家的,干区各方面参数控制在要求范围内,各油膜厂的工程师都跟进,没有发现有不正常问题,做出产品还有渗镀问题; 2. 外发电镀,锡光剂为我司同一品牌,型号的除油剂和锡光剂,电50PNL(25PNL有后烤,25PNL没有后烤),结果后烤了的25PNL中有4PNL轻微渗镀,没有后烤的反而不渗镀. 3. 同一时间丝印做出的板150PNL,在我司电镀50PNL有49PNL渗镀,外发另一家线路板厂电镀28PNL,他们的除油剂和锡光剂都不同我司的,结果没有渗镀.我司就把此家厂的除油剂拿回来换用此种除油剂,结果还是有70%的渗镀, 上述问题看似锡缸有问题,但电镀药水工程师和我司都对锡缸分析,没有分析出问题来,此锡缸在1个月前做过沉降,那时就有渗镀,以为是锡光剂加多了. 求助各位大侠指点,问题究竟出在哪里?该如何改善? 邮箱:pengping7312@163.com | 
发表于 2009-7-4 14:52:00