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目前，较多类型的FPC板在设计时采用增强板工艺，而此类板在生产中时常会出现剥离强度不足的问题，增强板很易剥离基板，导致不良，无法出货。针对此现象，现就问题出现原因及现阶段相关解决方案进行剖析。 一，问题形成原因： A，待贴压合板在一次压合覆盖膜时膜面存在离型剂，硅胶油，矽胶油污染。B，补强板自带热固胶，或粘合剂热固胶膜老化过期，或因存放条件不佳，提前老化。C，压合设备工艺参数不当或辅助材损坏。 二，解决方案： A，1.用化学清洗线清洁板面（无明显效果，处理后稍微增强结合力）2.用磨板线进行酸洗磨板处理（有一定效果，可增强部分结合力）3，采用MJ－80B专用离型剂，硅胶油，矽胶油高分子清洗剂处理（明显效果，板面污染清除，结合力恢复正常）B ，检查补强材料，热固胶材料，及时更换新材料。C，检查设备故障及工艺参数，及时维护设备，调整参数。 三，目前有不少电路板厂采用另一种方法来解决此类问题，即将覆盖膜与增强板（限PI补强）采用一次性同时压合的方法，改变原来分两次压膈覆盖膜与PI补强的工艺。此方法可避免分两次压合时一次压合所带来的膜面污染问题。但此方案仅限于PI补强厚度较小（1/2mil厚度较薄的补强），FPC拼版较小的情况。因为如果PI补强较厚，同时压合时较因厚度差，硬度差引起应力不均效应，造成板面皱折，PI补强边缘处覆盖膜压不实，压断线等系列问题产生。如果拼版较小，此问题表现不明显，如果拼版较大，则明显体现。
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发表于 2009-8-4 16:00:00