沉金高手请进！孔内露铜问题！

huifang · 发表于 2009-11-20 12:46:00

我司有一款板，外铜2OZ，绿油采用两次印刷两次显影后焗流程，此板在沉金后总有或多或少的孔（0.5mm以上）中有露铜问题，如附图，且露铜与沉金完好位置有银灰色（部分发黑）的分界线，环状。多次反单，均有此问题。请各位沉金高手看看是否有发现此问题？判断会是哪里产生的！

谢谢！

PS:

此问题有怀疑是绿油显影不净，也在绿油显影、预烤等方面进行多次调整，现所用参数均较其它板件优化很多。现在觉得是否方向搞错了！

也做过EDX分析，表面也存在一部分类似油墨成份，如Si、Ba等成份，但不多。

fengjianwen888 · 发表于 2009-11-21 09:16:00

改下流程撒。印刷-沉金-印刷

huifang · 发表于 2009-12-8 22:30:00

遗憾啊，没有高手出现？！

320106760219083 · 发表于 2009-12-9 00:11:00

可能是阻焊造成的。2OZ印刷压力较大，第一次印刷时油墨进孔，在孔中间形成薄的油膜，太薄容易烤死，显影很难显影掉。你可以试验用挡点网来验证是否此问题。

个人不建议二楼的做法，毕竟沉金后印刷会有可焊性方面的隐患

pjbbjp · 发表于 2009-12-20 22:50:00

前处理曾加喷淋微蚀看看

jasonwang437 · 发表于 2011-1-24 22:21:31

同意四楼意见，可以先只印一次试试看，这样可以层别出来哪里有问题。

linc6 · 发表于 2011-1-24 23:35:16

把显影水洗时间加长,最好有高压水洗~~拙见!!!

reda · 发表于 2011-1-26 22:04:58

阻焊导致的，绝症啊！是不是有返工，泡片褪洗？字符褪洗？一旦油墨预烘后，高压喷洗，微蚀，前处理几乎难以根除此问题。我也头大啊。

xlapple · 发表于 2011-1-28 10:09:09

SCUM，前面的问题为什么不前站解决？

wangshiduolei · 发表于 2011-1-28 10:23:28

支持4楼的意见，建议第一次印刷采用挡点网，预烤一下再二次整版印刷！！先做个几片看看效果！！

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