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所用的菲林是刚好相反的。 酸性蚀刻是负片，用干膜保护线路：辘膜--曝光--显影--蚀刻--褪膜 碱性蚀刻用正片，用铅锡保护线路：辘膜--曝光--显影--电铜电锡--褪膜--蚀刻--褪锡 由于碱性蚀刻是两次电铜过程，所以同等情况下相比酸性蚀刻，碱性蚀刻线路补偿可以少补一点。特别是面铜要求较厚时，可以分两次电，可以兼顾间距。相比酸性蚀刻，碱性蚀刻孔环可略小，但间距要略大。大概1C。 一般碱性蚀刻线宽线隙要求4/4mil以上。酸性蚀刻的蚀刻能力要好于碱性蚀刻，3/3mil以下的都应该是做酸性蚀刻。 实际操作过程中根据两种蚀刻的特点和板的实际情况选择不同的蚀刻方法。酸性蚀刻封PTH孔，碱性蚀刻封NPTH，所以要根据干膜的封孔能力选择。先电金再蚀刻的板由于酸性蚀刻液对金面有攻击性，所以最好做碱性蚀刻。如果是镭射板走碱性蚀刻容易镭射孔内残留锡，所以最好做酸性蚀刻。除批锋一般是碱性蚀刻，锡包住披锋后锣个开口就能把批锋蚀刻掉。面铜比较厚时，尽量设计碱性蚀刻。线路面积小于15%，尽量设计酸性蚀刻。如果机械钻小于0.20mm，尽量设计酸性蚀刻。如果有mill坑需要电镀，一般考虑封孔能力，尽量设计碱性蚀刻。 还要考虑蚀刻拉的能力，还有板厚，纵横比，孔径等等，总之实际操作要根据实际情况以及板的特点选择。找到最适合的方法就好。大概就想到这些。 | 
发表于 2009-12-15 17:53:00
楼主