电镀厚金金面发红氧化

rensam96 · 发表于 2010-5-10 17:21:26

现象描述：
蚀刻后二次干膜引线电镀镍金（薄金）后再加镀厚金，出厚金缸后烘干即有金面发红。
实验对比：调整电流和电镀时间没有改善，请高手指点：
1、是金缸比重高了？比标准范围高0.07应该影响没有这么明显吧。
2、金缸金含量低？
3、阳极板不足？
4、金缸污染？还是有其他原因

grhgcl · 发表于 2010-5-10 19:51:27

查看金缸中铜离子含量

rensam96 · 发表于 2010-5-26 13:45:29

回复 2# grhgcl
金缸铜离子25ppm，Zn 119ppm

xfjsyc · 发表于 2010-5-26 14:12:07

这之前我有见过，建议如下：控制金浓度3g/l以上；控制PH值及温度

sth197719 · 发表于 2010-5-28 15:40:15

金缸污染的可能性比较大，可做一下炭芯过滤，再加入适量的光泽剂

chirwong · 发表于 2010-7-21 16:32:30

ddddddddddddd

ganjun12345 · 发表于 2010-7-28 17:38:24

从你给的杂质离子污染来看，Cu（<15ppm)和Zn(<50ppm)的含量超标了，两种杂质超标，一是会引起共镀，二是会致使镀层的疏孔性性能测试变差！
同时发红应该为为Cu的污染，为检验Cu的来源可以做一下测试：1）EDS分析，氧化部位是否含Cu
2）如果含，则其来源如下：ａ）镀层的疏孔性不良，導致镀层的底銅游离到金层表面形成不良；
b）金槽Cu共镀在镀层上；c）镀金后水洗有Cu的污染！

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