邦定IC的PCB板表面处理问题

bb1982528 · 发表于 2010-5-17 12:26:28

请问题各位大侠,邦定IC的PCB板用什么样的表面处理好一些;沉金,电金还是别的?金厚是多少微英寸?

wangx054 · 发表于 2010-5-17 13:28:06

Wire Bonding 现在最常用的是软金，不过成本很高一般金都在镀0.5UM以上。可能慢慢会被镍钯金取代

bb1982528 · 发表于 2010-5-17 14:08:02

回复 2# wangx054

应该是0.5u in. 吧,如果是0.5um那样是不是这个软金镀的太厚了,请指教,谢谢!

wangx054 · 发表于 2010-5-17 18:16:57

化金都要做到2U INCH 软金是要做这么多，这了保证打金线的结合力

b_sky · 发表于 2010-7-2 16:55:41

镀镍金/化镍金吧
一般镍层3~5um
金0.01~0.5/0.05~0.1um

b_sky · 发表于 2010-7-2 16:56:38

金一般用纯金

Flounce · 发表于 2010-7-4 17:41:51

之前多用电金，现在多用沉金
沉金的BONDING效果好

yangshihong · 发表于 2010-7-4 17:49:02

回复 1# bb1982528

电金比较好正常水金就可以了

yanghuanyue · 发表于 2010-9-8 13:27:12

电金与沉金制作邦定板，各有优点及缺点：
电金板邦定效果好，但焊接性差。
沉金板焊接效果好，但邦定效果差（主要在于沉金板在阻焊，沉金前均需进行磨板处理，此很容易导致IC宽度偏细，MARK异形不能进行自动邦定。若前处理采用喷砂处理，效果就特别理想）还有邦定板是做电锡，线宽，线距不能进行生产，主要蚀刻侧蚀现象）

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