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层压板厚均匀性

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发表于 2010-5-24 21:47:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近想要做一个关于层压板厚均匀性的实验,但没经验不知道怎么做,数据不知道该怎样处理,特向各位有此实验经验的大虾请教一下:层压板厚均匀性与哪些因素有关?该怎样设计该实验方案?数据该怎样处理?
小弟在此先谢过!
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发表于 2010-5-25 09:43:14 | 显示全部楼层
请层压工序的工程师出来解说。
简单来说层压板厚与各层有关,与PP、铜箔、压板温度曲线等有关的。
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发表于 2010-6-9 22:22:19 | 显示全部楼层
层压后板的厚度主要和PP厚度、张数有关,内层芯板线路多还是大铜面也有一些影响,铜箔厚度和芯板厚度当然也有影响
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发表于 2010-6-18 11:30:37 | 显示全部楼层
层压板厚主要和压机平整度、PP厚度、张数、内层图形分布、压合排版等都有关系,建议你直接用不同的PP直接压合,内层不用放芯板。做之前还要测出压机台面的平整度。然后减去压机平整度的偏差即可。
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