PCB的铜箔厚度

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铜箔的厚度一般有1oz和0.5oz，在制造工艺方面多层板不同的层面对铜厚有要求吗，还是只是仅仅根据电气特性选择不同的铜厚
一般表层的走线层用多厚的铜，电源/地plane层需用多厚的铜，是不是plane层要求的铜后比走线层要厚

goldenbear

根你的产品有关系，还有铜箔的厚度不代表板子中铜的厚度，NOKIA 和Iphone 板子压合时候内外都用12um的铜箔