plasma等离子处理应用工艺

yjh0138

Plasma等离子处理工艺简介
1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣（Desmear）：提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣彻底，提高通断可靠性，防止内层镀铜后开路。
         
2、PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化（Modification）：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化：有效防止阻焊字符脱落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更明显（Micro-via  hole，IVH，BVH）。
   
4、精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）。
            
5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机（沉金镀金前磨板被等离子清洁取代）。
7、化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面清洁（Cleaning）：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。

8、PCB板BGA封装前表面清洗，打金线Wire＆Die Bonding前处理，EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
     
9、LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物，偏光片贴合前表面清洁。
     
10、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密着性和可靠性。
11、LED领域：打线Wire前焊盘表面清洁，去除有机物。

12、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。 硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷和涂层的信赖性




       地址：深圳宝安区              电话：13530051205胡

dearlinge

学习学习...谢谢楼主的分享.

hdirobert

有沒有Plasma板中央和旁邊均勻性一樣的對策,公司用了好多台,都不是很好<ps不要跟我講一次作一片板子喲

yjh0138

PLASMA等离子体在真空腔里是无处不在的，不管你是放在旁边或是中间，都是一样的，只要不是放得太满让它有放电的空间就行，能不能请问下贵公司是哪一家？用的哪里的等离子