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沉金不沉镍的考虑是什么

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发表于 2010-6-30 13:46:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近碰到一款板,表面处理是沉金,要求0.05um-0.10um gold only, 但是,特别说明,no nickel plate required. 我知道正常的沉金板需要先沉镍是要增加表面耐磨性.但是,这种明确说明不需要nickel的又是有什么道理呢? 请高手帮忙说说.
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发表于 2010-6-30 15:01:04 | 显示全部楼层
我们厂也做
具体说提高导电性的

-
我们是自己做来做装饰行补强的
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 楼主| 发表于 2010-6-30 15:11:53 | 显示全部楼层
回复 2# 左手枪杨


    我的这款板是铜基板. 你说的"装饰行补强"我没有明白是什么意思.能说的具体些么
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v498115197 该用户已被删除
发表于 2010-7-20 14:54:15 | 显示全部楼层
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发表于 2010-7-20 23:47:22 | 显示全部楼层
有特性阻抗要求,加上镍后损耗会加大,造成调试困难甚至报废,所以不度镍,另美军标规定大于1.27um才能保证质量
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发表于 2010-7-20 23:49:56 | 显示全部楼层
你的是高频板吧,
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发表于 2010-7-23 16:03:24 | 显示全部楼层
金缸报废的快点
你们老板真有钱
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发表于 2010-7-27 09:21:02 | 显示全部楼层
浪费金啊,不知有怎样特使要求。
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 楼主| 发表于 2010-8-2 10:01:55 | 显示全部楼层
多谢各位了。虽然还不是很明白。
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发表于 2010-8-3 15:55:07 | 显示全部楼层
过来学习的。。。
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