ＦＰＣ电镀漏铜异常处理方法

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ＦＰＣ电镀金，化镀金常出现漏铜现像，焊盘局部无法上镀镀层，原因主要为前处理不良，底铜不洁导致无法上镀或镀层不良．前处理不良主要有两点原因：一为底铜存在有机油污染，深层氧化点等，前处理（除油，微蚀）不足，导致镀层不良；二为焊盘存在覆盖膜压合过程中产生的跳胶胶屑，胶点粘附，常规前处理无法清洁（除油，微蚀，磨板），存在胶点粘附的焊盘终端表面处理时胶屑处无法电镀，造成电镀漏铜现像．针对第一种情况，检查前处理药水浓度及工艺时间，调整后即可解决．而针对第二种情况，即存在胶渍粘附的情况则需使用ＦＰＣ专用除胶药水ＭＪ－８１清洗剂处理后再电镀即可．ＭＪ－８１为针对ＦＰＣ材质特别研制的除胶药水，环保，高效，不含强酸强碱及有毒物质，操作简单，对ＦＰＣ在工艺时间内不影响性能，不产生攻击性．以上仅供参考，希望对有需要的朋友有所帮助，若需要ＭＪ－８１的相关资料进一步了解，可联系：马先生　mckchina@163.com

左手枪杨

马哥，上实战的！