關於PCB板上有COB邦定芯片、LCD金手指、多個金手指按鍵表面工藝處理問題？

xjhyd · 发表于 2010-10-30 10:48:04

各位朋友：
　　想請教如果一片PCB板上同時有COB邦定芯片、LCD金手指、多個金手指按鍵表面工藝應按什麼方式處理問題？初步知道是要金，但好象又有沉金、硬金、軟金這三種（我只知道這三種），不知還有沒有其它的？
　　那PCB應該選用哪一種工序較好，另請說下原因。最好能說明這三種不同的工藝各針對哪一種產品應用？另就是金的厚度至少要多少才符合？有沒有這方面的標准文件供參考。
　　謝謝了！

xjhyd · 发表于 2010-10-30 12:49:19

另看了資料，鍍金分為圖鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金、化學鎳鈀金，哪位知道這幾種鍍金工藝各用在什麼方面？各有什麼特點？

famed · 发表于 2010-10-30 16:22:41

问厂商呗....他们了解的最多...

jipig2003 · 发表于 2010-11-1 10:16:49

该产品是什么,这样好判定其可靠性的要求有多高.考虑到COB邦定的话要看是用AL还是CU或者GOLD等,请将具体情况说出来好帮助你.

xjhyd · 发表于 2010-11-1 10:21:05

現在就懷疑PCB廠家忽悠我，所以問問大家。

xjhyd · 发表于 2010-11-1 10:24:12

產品是一個RF的搖控器，室外使用的，所以還是有一點要求。

xjhyd · 发表于 2010-11-1 10:30:47

回复 5# jipig2003

“ AL还是CU或者GOLD”GOLD是鍍金吧，另AL與CU是什麼工藝，麻煩版主解釋下

jipig2003 · 发表于 2010-11-1 11:12:47

如果是ENIG工艺则只能使用AL邦定,要是ENEPG的话所有邦定工艺基本都可以,包括AU,等.
PCB的制造应该考虑到后制程安装需要,同时尽可能综合成本,依照楼上的情况说明估计ENIG就够了,要是特别看重可靠性的话,可以考虑ENEPG.

xjhyd · 发表于 2010-11-1 13:56:51

版主你說的太專業了，什麼“ENIG工艺”與“ENEPG”，可否詳細解釋一下？另AL與CU是什麼工藝，麻煩版主解釋下？

xjhyd · 发表于 2010-11-1 13:57:28

另電硬金的板通常要求多厚呀？真是沒有概念。

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