新人求教阻焊完成后是要在PCB表面裸露铜的位置再镀锡吗？

solect

各位前辈，问个很低级的问题：

      本人由于工作需要，想了解下阻焊的作用是为了后面给PCB表面裸露铜的位置镀锡吗？还是不要镀锡，在后面焊接的时候直接点上像胶体一样的锡球(就像LED在装架前点银胶一样)?
      在二铜之后已经有去锡还铜。。。。有点迷糊。

在网上查了半天也是看的不是很明白，希望能有人为了解答下。

solect

是喷锡、沉金 表面处理，上次去看的不全。。。真是无地自容了