[转帖]化学镍金工艺探讨

monstercai · 发表于 2003-5-26 13:41:00

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野蛮皇帝 · 发表于 2003-5-26 14:42:00

说到化学镀金的焊锡性，除了产品表面不良，比如氧化等。镍层和金层之间附着力有很大的影响。若附着力不强，在锡焊后可能造成焊接脱落。也可以说是金的硬度不够造成焊锡性不良。
以上是我刚听说的，不知道我理解的对不对。请各位前辈指点。

张冀红 · 发表于 2003-5-27 19:59:00

我们公司用普通的富多肯和宇帝阻焊油墨做化金，还没有出现过白化，想知道原因吗？
xtdpcb@163.com

reda · 发表于 2003-5-28 11:44:00

整化学镍金就是天天在和Solder And Dry film打架。

monstercai · 发表于 2003-5-29 09:48:00

在北京的时候，没有时间到别的工序仔细地转一转，所以，reda,请说得再详细一点，便于理解。

reda · 发表于 2003-5-30 15:08:00

我们在做高磷镍的时候，就是因为绿油的问题才被迫停止的。全国只有二家使用高磷化学镍，一个是IBI，另一个是华通。所以，这方面的问题，你可以向俞或刘询问。

donald · 发表于 2003-6-25 17:00:00

“四、后处理：PCB镀完金后要尽快清洗，最好是热水洗，以保证无水放印，满足客户的外观要求，同时心力避免在酸性环境下存放，避免金面发红，最好是垫纸转走”

那请问如果在客户端出现了“金面发红”，要怎么处理掉它？

加入会不会造成“金面发红”？

gaobo588 · 发表于 2006-9-7 12:47:00

多毛刺，并带有粉状。工件镀出来发白不怎么亮，上镍速度快！没有设备滤槽子。不想更换槽液。有什么其他方法？

冰人冰心 · 发表于 2013-12-24 20:56:44

化学镍金异常需要剥除的可以找我，100%做好，不攻击铜面和绿油，操作简单，也可以和我直接联系：13776121463刘先生

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