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涨缩

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发表于 2012-3-4 23:54:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教各位哥哥,钻孔至电镀后的PCB板相对钻孔前是微涨还是缩点???
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 楼主| 发表于 2012-3-4 23:55:33 | 显示全部楼层
补充下,是PCB 板子尺寸涨缩值
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发表于 2012-3-5 19:10:41 | 显示全部楼层
钻孔后一般会经过去毛刺的工序,板件会有拉长。在沉铜及电镀工段对板件尺寸影响很小,表现为微缩。综合起来还是会涨。薄板涨得更多!
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 楼主| 发表于 2012-3-6 08:42:08 | 显示全部楼层
那一般的话钻孔之后板子会涨多少呢?3MIL有没有???
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发表于 2012-3-6 09:45:53 | 显示全部楼层
弱弱的问问楼主,关注这个有什么作用?难道单板非常精密?
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 楼主| 发表于 2012-3-6 10:05:43 | 显示全部楼层
恩,外层RING环单边很少,所以才有一问
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hua3836 该用户已被删除
发表于 2013-8-19 20:36:55 | 显示全部楼层
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发表于 2014-4-14 05:01:31 | 显示全部楼层
涨,外层底片一般G:为100PPM,NG:80PPM,到文字后缩100PPM,相对而言成品后涨缩与钻孔相当。
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