OSP 上件後發白請教各路大神~~

阿文 · 发表于 2012-9-7 09:59:42

1.上件前我司駐廠有100% 確認OSP無任何異色.
備註：客戶端陰楊上件．
2.上件第1面,100% 檢驗無任何異色發現．
3.第2面上件后100% 檢驗時發現第２面露出的pad變成白色（一點銅的顏色都看不出來）第１面打件後所露出的pad 有此變成白色,有此保持原來的顏色．
注: 第1面上件板經過IR 盧的時間是５分鐘．第２面上件板經過IR 盧的時間也是５分鐘
4.針對客戶端紅色ＰＡＤ的PCBA我們選了1個, 白色ＰＡＤ的PCBA我們選了1個,請客戶幫忙拆掉ＩＣ拿回廠內分析，紅色ＰＡＤ的PCBA 拆件後顏色也變成了白色（邊緣輕微紫色）．

小辈 · 发表于 2012-9-7 12:43:07

请问用的谁家的OSP药水，OSP膜厚控制多少？

lxiaoy2357 · 发表于 2012-9-7 12:51:20

能否上圖看看

阿文 · 发表于 2012-9-7 15:12:26

是用TAMURA WPF-21

子偶的 · 发表于 2012-9-7 15:56:20

可以做下EDX，分析下是什麽東西

阿文 · 发表于 2012-9-8 09:42:20

膜厚都在0.2~0.5um
edx打出來只有C.O.Cl.Cu...沒異常元素

fymeng · 发表于 2012-9-10 11:48:58

来个图片比较直接一些！

阿文 · 发表于 2012-9-11 12:37:04

艾杰 · 发表于 2012-9-11 15:21:16

LZ,发白位置还可以上锡不

阿文 · 发表于 2012-9-11 16:58:38

上錫OK

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