爆板问题请教！

norain · 发表于 2012-10-26 09:13:50

无铅材料在上件时发生爆板，位置为正反最外层PP内部剥离，沿着玻璃布界面扩展，面向板内一侧，PCB位置为无铜空旷区域，具体见图片。Tg等物性正常，板材未烘烤和150度烘烤后288度浸锡均有爆板，只是烘烤后爆板稍微少些。大致情况如上，还请各路大侠不吝赐教，谢谢！

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-26 10:04:32

能多上幾張圖嗎
看的不是很清楚

norain · 发表于 2012-10-26 10:29:07

多上点图片

lxiaoy2357 · 发表于 2012-10-26 21:01:36

你這是爆在基板層啊，爆點的位置是在無銅區域嗎？

你說材料的物性沒有問題！那你的Tg是多少？
猜測了，一般在無銅的區域，打件時熱量無法很快散開(相對於有大銅箔的區域)，另再有比較大的零件(如：變靨器)時，更容易出現問題！

可否再上張你板子兩面的外觀圖！

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