BGA PAD上的绿油没有显影干净导致沉不上镍金，请高手指点？？？

北方的雪 · 发表于 2013-7-25 20:39:09

先我司有一款板在做沉金是发现有BGA焊盘不上镍金的情况
BGA PAD上的绿油没有显影干净导致沉不上镍金，请高手指点？？？

北方的雪 · 发表于 2013-7-26 13:15:04

PCB-检测 · 发表于 2013-7-26 17:47:06

给你个电话你问下 18929322056 1746542112

北方的雪 · 发表于 2013-7-26 18:36:37

谢谢谢谢

lxiaoy2357 · 发表于 2013-7-26 19:46:02

搞不懂LZ讓給指點甚麼！
你的問題不是已經很明確了嗎，綠漆on PAD，那你想辦法解決你的防焊問題ㄚ！

schedit_25 · 发表于 2013-7-26 22:08:42

残留不厚的话，可以试试plasma+喷砂。

北方的雪 · 发表于 2013-7-27 11:56:51

先防焊已经做完，在沉金工序发现BGA PAD不上镍金的情况。经分析为绿油阻焊显影不净导致PAD上有一层薄薄的油膜。已经固化了。

greencure.lee · 发表于 2013-8-26 17:22:59

路過，看看問題解決了嗎

schedit_25 · 发表于 2013-8-26 21:16:38

如楼主所说比较薄，可采用气体攻击（plasma）的方式试试。

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