半孔设计如何过ERC？ 怎么设置 求指教。

szwsu

辅助编辑原因：更改标题，原标题为 “半孔设计如何过ERC？什么设置求高手指教。”
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做半孔板因为工艺要求，孔要画出板边0.8mm才可以。就因为这样，所以间距不够，DRC检测的时候出现了如下的错误提示。

把间距设置为0吧，又怕其它地方有问题检测不出来，而且设置为0 以后，问题也是不能全部解决。这不是万全的办法。



单独设置网络到边的间距也没效果。



如何把这些错误完全合理的消掉过得了ERC呢？

wanghanq

半孔 焊盘是特有焊盘，尝试设置 焊盘例外 规则...  
附图描述很清晰，只是在提问时略差点操作案例提供：
若要快速得到热心网友的回复，请提供一个简单的案例供共同直接参与设置...

szwsu

wanghanq 发表于 2013-12-23 10:28
半孔 焊盘是特有焊盘，尝试设置 焊盘例外 规则...  
附图描述很清晰，只是在提问时略差点操作案例提供：
...

要做半孔，首先孔径要大于0.6MM以上，另外还有半个孔要露出板边外面0.8MM以上，线路板厂做出来的板子开口部份才能完全跟直径一样大，要不然毛边多，批锋多。不利于组装。
用到半孔的板看产品要求而定，像我们这种产品，焊接方式不一样，半孔做的不好生产很麻烦。

以前画板子ERC知道半孔检测不过，就没有处理了。但最近画半孔的图纸多了，突然想到，这东西到底有没有办法可以过得了ERC呢。试过了很多次都没有成功。所以发表问一下大家有没有处理过这样的问题，
附件付上图纸案例的SCH和PCB。

xyc0917

帮顶一下，我也有这个问题，目前我也是忽略ERC，Altium应该增加这个半孔焊盘就好了，很多时候半孔还是很需要的

wanghanq

szwsu 发表于 2013-12-23 18:37
要做半孔，首先孔径要大于0.6MM以上，另外还有半个孔要露出板边外面0.8MM以上 ...

感谢上传这个包含多信息的参考案例，对网友有较好的参考性。回复这个帖子可能要涉及到下面两帖中的内容：

【给初学3-1】off grid 不值得困惑初学者的警告_[中国印制电路行业排行榜]
http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=246905&fromuid=63313

一款PCB板，排得不错，大家参考一下
http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=162030&fromuid=63313

...板中没有任何多余的线条，作者的敬业精神值得称赞！！！

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没有过多的时间来整理描述，参附件中（A1/A2/A3/B1/B2/B3.PcbDoc）提示案例来体会所要描述的几点：
提示性案例.rar  

原PCB档中存在过多的重复线条，无形中放大了DRC的数量，数量巨大的DRC往往使人无所适从（初学者尤胜）。
同样的违规线条，原本只有一个DRC提示，但在相同位置若放置有1万条线条，就有1万条错误提示...
针对A1/A2/A3文档，原档会有8条提示，正常的应该为2条提示（因为只有两个焊盘违规）。


现在描述下当前对 altium 中禁布层的理解（仅参考）：按照定义，禁布层不允许放置有任何具有电气属性的对象（如拥有网络属性的走线、过孔、焊盘等）。那如果这些和禁布层重叠的对象不具备网络属性时，自然也不会有告警了，只是若简单的修改为无网络属性，又会引发更多的其他DRC提示。
比如，这里你人为将半孔的网络标号取消，距离违规自然会消失，但显然这样的做法不值得...

再看看对电气边界的相关理解： 设定电气边界，在禁止布线层中完成的(Keep out layer)，电气边界不能大于物理边界，一般将电气边界的大小设置为与物理边界相同。  禁布层是为了完成某种电气边界做的定义，某些设计师或许是出于偷懒的原因，往往同时将禁布层做为机械层使用。在比较规范的公司中，这点是不允许的，因为那样有时会有些不必要的影响。通过比对A1/A2/A3档，显然除设置必要的禁止布线外，可以使得半孔无DRC提示出现。

其他： 在A1/A2档中比较 器件封装的不同（原封装有4个焊盘还有好多不必要的FILL，新封装为2个焊盘...）；建议定义机械层做为板框（如定义机械层2为边框层），禁布层根据需要定义对象；比较提示案例中提到的 polygon pour 的外形，删除不必要的重复线条；比较新建polygon pour 和原有polygon pour 圆弧边界处的细腻度，理解原因；结合帖子【给初学3－1】中grid建议，在不同时期灵活变换设置值，如绘制 polygon pour 时以0.1mm为布局，同时关闭电气捕捉属性，完成后再开启电气捕捉属性，移动边界处的器件时雷同，如设置为1mil，操作完成后恢复正常栅格值；polygon pour 外形大小合理，多少情况下没有必要通过禁布层的走线来约束外形，必要时可通过禁布层来约束，这个在提示案例中有对比；比较B1/B2中距离规则的定义...



显然通过上面的设定及修改，当前的 DRC 都会消失...

焊盘的处理上可应用圆弧：


希望能看到楼主对下面视图中 V-CUT  做更进一步的说明（尤其是箭头处：实际生产中是 贯通 还是？ 有些制板厂是可以做到不贯通的，你这里呢？）





此贴完美归类在【给初学3－】中...     

当前还欠缺的是 有关半孔方面的更多资料。半孔制程涉及因素较多，不同的制板厂根据自身的生产能力对半孔有各自的要求，建议大家在绘制半孔板时多和外协厂直接进行沟通...     欢迎有此经验的网友在此贴补充更多的半孔资料...

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之前参与的补充半孔知识的帖子：
求助，如何制作半个过孔
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=66047&fromuid=4169

选稍好一点的厂商完全不会起毛刺的...

chensi007
我們的半孔是切掉2/3只留1/3。這個一般工廠做不到。你可以留一半。這樣很多工廠就能作了。
跟廠家溝通就問能不能作半孔即可。要求半孔不能有毛刺。孔銅必需完整。最好是和我們一樣，板上只留1/3，當然有的廠商達不到，留一半也可以。您看，我們的半孔有加貼PAD哦。防止半孔剝落。圖片是我作的LAYOUTGUIDE中弄下來的，下邊的那個板子才是OK的。您仔細看下邊那個板子。

板边金属化半孔的加工控制
http://www.pcbcity.com.cn/PcbInfo/Articles/2009-10/0910141551571016-1.htm
半孔处理规范3
http://wenku.baidu.com/link?url=yKLV9Z1UyA3SCZqcZkDM0miWl5LWLgEJvOh_cY-iPQRIOP23sWg2sNgP_2-is2h_NybPZZI4s-rZ9Ec5POsAlewESw5ltb0LQv85kNEslzi

szwsu

wanghanq 发表于 2013-12-25 23:11
感谢上传这个包含多信息的参考案例，对网友有较好的参考性。回复这个帖子可能要涉及到下面两帖中的内容： ...

首先感谢版主的积级参与回复和置顶加精，而且指出一些设计上的一些缺点。
昨天放假了，所以今天才发现且回了贴。
1.长方形焊盘倒圆角，一直也没用过，第一次见版主这样用，可见版主对软件的熟炼程序。我以前是用ＡＤ09，最近才更新用2013.不知道是新版本的功能还是以前没发现。这点的确不错。
2.在A1/A2档中比较 器件封装的不同（原封装有4个焊盘还有好多不必要的FILL，新封装为2个焊盘...）；这个每个设计考虑的方向不一样，版主有看过我的３Ｄ效果图，为何我二面加四个，是考虑生产的时候，不知道员工会焊哪一面，加锡哪一面，而这板子本来就小，脚长，易被脚弯而把铜皮损坏，这是有过的事情。再注意看长焊盘，

焊盘因为做长了，但焊锡位不能再做高了，而焊锡位不能单单Ｘ方向加大，所以我在焊盘加了顶层和底层的开窗层，如果只有开窗层没有线路层，做出来就没意见了。所以这分开再加ＦＩＬＬ不是多余的。
4.对于这个半孔的设置个人研究方向不一样，版主是把这个当作一个问题来解决了。而我想的是把这个当做一个学术来研究，我一直有一个想法，ＡＤ能不能像allegro一样，可以把一个小块局部板的设置规则单独设置成比整板的还小？答案是有的，但是能不能解决我这个半孔的问题？我之前试过失败了，我不知道是因为我对这个功能用的不熟悉还是软件本身满足不了这个半孔功能的设置，版主也可以研究一下。至于版主提义的把禁止层改成机械层，如果是这样，以我的习惯画法，我会选择用禁止布线层多的，睁一只眼闭一只眼。这是一个习惯和一个规范，也是怕以后开个板边弄错了又忘了没有文字注明。工作比较忙的时候，难免有些时候会忘记这些。
5.这三个地方是惯通的，画板边的时候我没有把这板边画成1/4的圆，是我按照做板工艺来画的，因为这是一整板，做出以后才钻孔，所以才放一个整圆，如果画1/4半圆那工艺一不一样？说其实拼一起到最后做法也是一样，只是板厂也会自己处理把这1/4整合做一候圆孔。至于为什么要加个圆，是因为产品局部角需要倒角。

szwsu

另外，版主的案例把我的四个过孔去掉了。这也是不可以的。因为前面我也提到了，针脚过长，用力弯会把铜挠坏，这四个过孔是加固二面的铜皮用的。半孔本身有沉铜，这四个过孔在这里不是做连接上下面用的，也不是加大电流。用法比较特别。

这个封装也是，这个半孔的过孔我都直接加到封装里面了。

wanghanq

szwsu 发表于 2013-12-26 08:51
另外，版主的案例把我的四个过孔去掉了。这也是不可以的。因为前面我也提到了，针脚过长，用力弯会把铜挠坏 ...

焊接稳固性不是之前需要探讨的地方，提到了更好，设计要根据应用来灵活使用...

之前所说4个过孔参下图所示，另在这样的参数设置下，PCB被铣刀铣掉的部分应该不受影响...

wanghanq

szwsu 发表于 2013-12-26 08:44
1.  ...最近才更新用2013.不知道是新版本的功能还是以前没发现...
2. ...焊盘因为做长了，但焊锡位不能再做高...分开再加ＦＩＬＬ不是多余...
4. ...ＡＤ能不能像allegro一样...至于版主提义的把禁止层改成机械层...
5. ...这三个地方是惯通的...

:
1.   测试版本 AD9.4.0.20159
2.   焊锡位不能再做高   没理解含义？   提示：焊盘上阻焊层距离是可单独设定的...
4.  既然提到了alegro，不妨介绍下allegro这方面的应用；并非是把禁布层改为机械层，而是让这些层各尽其责... 如下图altium案例



     如果仍保留当前的习惯，至少当前我们能做到  半孔焊盘数＝DRC数

5.  也就是说 V-CUT 是贯通到板边的，如是这样，不妨将走线连通至板边沿，当前这种画法对不了解常规工艺的其他看图人员造成不必要的误解...



在PCB层的描述中，可以包含很多有用信息，这个不妨多看看按照软件后自带的案例（或非登录状态下免费从官网下载_当前有效），如下面这个附件中描述（有 V-CUT 时，还需要对 V-CUT 做必要的描述，如深度等信息）：
Developer Tool - DT01.pdf  

polygon pour 的外形很方便从现有线条中转换（复杂的图形可通过第3方软件绘制），大家不妨试着将下面altium中的外形转换为 polygon pour

                        

szwsu

wanghanq 发表于 2013-12-26 11:43
焊接稳固性不是之前需要探讨的地方，提到了更好，设计要根据应用来灵活使用...

之前所说4个过孔参下 ...

问个题外题，版主

这个用什么软件做的？