请问晶圆代工是什么概念？

eddie

呵呵。。这里是新手区，无所谓的。。
   PCB制造是 ，Printed Circuit Board，印刷电路板；而晶圆代工是能够按要求加工晶圆的代工厂的意思（错了别找我）。补充一下，IC，比如可编程芯片，都是由晶圆经过切割，再加工而成的。
   12英寸和8英寸是指的是晶圆的直径（也许是半径，我记不清了），当然了，面积和半径的平方成正比，有12英寸晶圆加工能力的厂家，IC的成本会低很多的。因为，切割产生的剩硅的比例变小了。
   0.13微米，0.15微米，或者90纳米是指对硅的加工精度，数量越小，在同样大的硅上可以做上更多的东西。P4 CPU比P3 CPU小就是最好的例子。
   你的第四个问题我不太好回答。希望论坛上高手告诉你吧。

Ronnie

谢谢eddie
晶圆代工，最后的成品应该是IC集成电路吧，按照顾客设计要求由在硅片上进行电路的刻制？可以这样说吗？

对于代工厂，他们的技术要求体现在什么地方？

ee_cowboy

应该是尺寸吧

Ronnie

就是说关键尺寸严格符合相关方的要求
那在通断方面有没有什么特别的要求呢？

飞越无限

说得好。

eddie

对了。这是EDA方面的问题，建议楼主到EDA的论坛上看看，肯定会有更好的，更准确的答案的。我做过一段时间lattice，学艺不精，很多问题也只是略知一二。

Ronnie

何谓晶圆代工 先来探讨「晶圆」的成份，「晶圆」的原始材料是「硅」，地壳表面有着取之不尽用之不竭的二氧化硅，当从矿石内萃取出需要的硅元素后，经过还原的过程，便可萃取出野晶体，再经过纯化的过程后，即可成为纯化多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

　　晶圆的诞生大略分为三个步骤，简单来说就是晶体的成长、成形以及抛光蜡镶处理：
　　第一步骤是晶体的成长，包括(1)原料堆放(2)熔融(3)长颈部及晶冠(4)长整体(5)收尾等步骤。将纯度11个9的纯化多晶硅放在白色石英钢锅加以冶炼，熔点是1480℃，熔解时间约为八小时，接着在长晶机放入晶体，让它慢慢往下沈，再把晶种和多晶硅熔融在一起，然后慢慢往上拉出颈部，再接出晶体的本身，直到接到直径八吋或六吋，便制成所谓的“八吋晶体柱”及“六吋晶体柱” 。

　　第二步骤即为晶圆的成形，主要为(1)结晶定位(2)切片(3)晶边圆磨(4)晶面研刻(5)化学蚀刻（6）热处理(7)洁净。成形的程序为把单晶的晶棒（晶体柱），先取样做化学特性的处理，把合格的晶棒做切割后，用圆边机磨边，然后再精确的磨平到所需要的厚度，经过热处理清洗机、磷酸蚀刻机的清洗后，再做一次蚀刻芯片检查，便可产生晶圆片的半成品。

　　最后的步骤则是晶圆的抛光与清洗晶圆成形，处理后仍是雾面的晶圆，只要再经过所谓的蜡镶的处理，加入抛光机抛光，便是符合市场所需要的晶圆成品。

「晶圆」对整个电子信息产业而言，属于最上游的部份，所以，以晶圆的发展热络情况不难看出整个半导体科技市场的景况，更可以从中观察到整个信息产业的未来发展趋势，这样一环扣一环的产业连结关系，就是造就台湾科技岛的主要功臣。