急！！请教BGA256封装布线方法

lzr0112 · 发表于 2003-8-21 09:19:00

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sed_bwj · 发表于 2003-8-21 10:28:00

BGA封装由于脚位密（一般是50mil），布线时首先要处理好焊盘、过孔的尺寸以及线宽，在保证最小间隔的前提下（例如6mil），使焊盘、过孔不致太小（一般》20mil），线宽不致太窄。
一般两个焊盘间只能过一条线；接地及电源的要就近打过孔；过孔不能放在焊盘上；去耦电容放在该引脚的反面。

moonsuns01 · 发表于 2003-8-21 14:03:00

焊盘、过孔的尺寸以及线宽,有没有标准呢

sed_bwj · 发表于 2003-8-22 10:17:00

对于50mil脚间距的BGA，可选30mil的焊盘、25mil的过孔、8mil线宽。另外加工时要注意，BGA封装内的过孔一定要完全阻焊。

HERO · 发表于 2003-8-22 21:25:00

请问过孔阻焊怎么办？

飞越无限 · 发表于 2003-8-22 22:01:00

是不是AD的DSP阿。一般线宽设置为8mil。也可以设置为5mil。

sed_bwj · 发表于 2003-8-23 10:20:00

BGA内的阻焊可在加工时对厂家提出.

gracioushe · 发表于 2003-8-27 10:37:00

去耦电容放在该引脚的反面是什么意思啊，过孔不能放在焊盘上也不明白，望楼上的师兄说得详细些！

shine · 发表于 2003-8-27 11:14:00

我同楼主一样呢!请大家一定详加指点.

lzr0112 · 发表于 2003-9-27 08:22:00

退耦电容靠近电源脚才能真正起到摄制干扰的作用，离得太远就没用了，

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