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关于via keepout问题![建议]

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发表于 2003-9-25 11:36:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-9-25 11:45:32 | 显示全部楼层
什么pad,一般的好像没有那必要吧!
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发表于 2003-9-25 11:47:57 | 显示全部楼层
设定规则不就行了~~~
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发表于 2003-9-25 12:49:24 | 显示全部楼层
对呀,如果你怕你的via距离你的pad太近了
只要在setup-->constrains-->spacing rules里面设置好via--to--pin的距离就行了
via keepout 一般使用在区域规则的
比如你的bga芯片内部不让打孔,或者插槽附近不让打孔
可以通过设置via keepout来限制出错!
不过遇到问题可以自己摸索办法,敬佩啊!
大家共同努力把!
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发表于 2003-9-25 13:14:07 | 显示全部楼层
那我的孔若正好打到bga pad上,不會出現drc,如何避免?
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发表于 2003-9-25 13:19:25 | 显示全部楼层
via打在pad上一定有DRC的呀!
你一定是规则没有定义好吧?!
又或者是没有update DRC?
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 楼主| 发表于 2003-9-25 14:14:37 | 显示全部楼层
我说的是via离和它同一个net的pad的距离,大家看图就知道了.
解决办法

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发表于 2003-9-25 14:22:39 | 显示全部楼层
同一个net的via和pad的距离可以在design rules里面设置,不过要打开drc才会自动阻止这样打孔,如果drc关掉了,via就打在pad上,电气检查的时候也不会报错的!
这样有什么不良后果?!也就是容易造成虚焊吧,但via打在焊盘上是比较理想的设计,有些公司专门就把via打在pad上!
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发表于 2003-9-25 14:42:46 | 显示全部楼层
我知道你的问题所在了
在设置规则的时候
在Spacing Rule Set里面下方有个Same Net DRC:

默认是off,应该选为on
这时候,那个via打在pad上就能够显示DRC了。

你试试看呀~~~
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 楼主| 发表于 2003-9-25 14:50:28 | 显示全部楼层
只有有盲埋孔时才会把via打到pad上,如果是through hole,打到pad上会不好,因为这样会造成锡膏渗透,导致焊接不良.所以最好的办法就是建库的时候把每个pad上加个via_keepout.
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