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关于线路板渗镀问题

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发表于 2003-10-29 22:45:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2003-10-30 09:10:18 | 显示全部楼层
前处理效果不良,板面的氧化现象。。
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发表于 2003-11-2 19:15:59 | 显示全部楼层
镀什么?是镍金?还是铅锡?
用什么做抗镀层?
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发表于 2003-11-16 19:12:57 | 显示全部楼层
1、电镀渗镀一般是由于干膜浮离所致
2、油墨起泡一般为防焊前处理刷板不良或外层蚀刻后剥锡铅不干净的缘故所造成
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发表于 2003-11-21 16:44:57 | 显示全部楼层
如果是鍍銅造成的滲透,最大的可能是干膜品質有問題及干膜前處理 異常。次法可以百分之百解決。
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发表于 2003-12-6 17:46:19 | 显示全部楼层
如果是电镀的问题,因该不止几块,看来因该都是干膜工序的问题。
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发表于 2003-12-7 19:10:26 | 显示全部楼层
你现在用的是线路油墨吗?注薏一下前处理,刷副,烘干,水破时间要每小时检查一次
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发表于 2003-12-10 12:39:49 | 显示全部楼层
用油墨做抗镀层出问题主要是板面清洁度,与板面粗糙度没什么关系。
另外镀前有没固化油墨?
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发表于 2007-6-4 23:37:19 | 显示全部楼层

请问有关渗镀方面的图片吗?

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发表于 2007-6-7 02:08:28 | 显示全部楼层
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