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减铜技术

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发表于 2004-2-12 17:31:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2004-2-13 19:17:56 | 显示全部楼层
呵呵,我也想了解这方面的冬冬哈,,目前都用微蚀减铜。。。
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发表于 2004-3-30 21:35:38 | 显示全部楼层

我们在做半蚀减铜,12微米铜箔,蚀刻掉一半,然后全板镀铜,线宽最低50u,目前在实验

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发表于 2004-3-31 09:35:43 | 显示全部楼层

蚀刻线可以做减铜的。。

不过有个技巧。。

[em07][em07]
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发表于 2004-3-31 13:15:19 | 显示全部楼层

我们都估和微蚀减铜

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发表于 2004-4-1 11:51:42 | 显示全部楼层
采用杜邦公司的OXONE微蚀剂效果最好
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发表于 2004-4-1 17:02:51 | 显示全部楼层
我们原来采用半蚀刻,现在已经废弃了!
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发表于 2004-4-2 13:45:23 | 显示全部楼层

减薄铜是随线路制作密度提高及HDI技术需求发展的,目前的减薄铜是针对层压铜箔难以提供3UM、6UM、9UM(主要薄铜价格贵和层压易起邹)而采用层压后对1/3OZ以上铜箔减薄。

现在减薄铜生产线常是微蚀缸生产线,药水是:双氧水硫酸体系多,也有过硫酸钠硫酸体系。

也有利用酸性蚀刻线蚀刻铜,

主要生产中要控制减铜厚度值、均匀性及公差。较好的控制在+/-1MIL。这对生产线要求高,采用普通的喷淋技术均匀性难达到高的要求,有涌流技术应用,微蚀中使薄板也能板面铜层厚度控制均匀。

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 楼主| 发表于 2004-4-4 23:25:41 | 显示全部楼层
以下是引用老高在2004-3-31 9:35:43的发言:

蚀刻线可以做减铜的。。

不过有个技巧。。

[em07][em07]

请问老高是什么技巧?可不可以说出来让大家见识见识!我们也是用内层蚀刻线做减铜,厚度可以控制在+/—0.1mil。

[em09][em09][em09]
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发表于 2004-4-5 09:02:12 | 显示全部楼层
一般都是用专门的减铜线来减铜会好很多的。至于药水就无所谓啦,只要酸性蚀刻液就行。
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