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我们在做半蚀减铜,12微米铜箔,蚀刻掉一半,然后全板镀铜,线宽最低50u,目前在实验
蚀刻线可以做减铜的。。
不过有个技巧。。
我们都估和微蚀减铜
减薄铜是随线路制作密度提高及HDI技术需求发展的,目前的减薄铜是针对层压铜箔难以提供3UM、6UM、9UM(主要薄铜价格贵和层压易起邹)而采用层压后对1/3OZ以上铜箔减薄。
现在减薄铜生产线常是微蚀缸生产线,药水是:双氧水硫酸体系多,也有过硫酸钠硫酸体系。
也有利用酸性蚀刻线蚀刻铜,
主要生产中要控制减铜厚度值、均匀性及公差。较好的控制在+/-1MIL。这对生产线要求高,采用普通的喷淋技术均匀性难达到高的要求,有涌流技术应用,微蚀中使薄板也能板面铜层厚度控制均匀。
请问老高是什么技巧?可不可以说出来让大家见识见识!我们也是用内层蚀刻线做减铜,厚度可以控制在+/—0.1mil。
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