寻找高技术的FPC生产厂

zhangcd100 · 发表于 2004-3-30 08:39:18

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老高 · 发表于 2004-4-3 12:05:24

这个真是有难度啊。。

hzk0506 · 发表于 2004-6-29 10:53:21

用在什么上面的？能否更详细的叙述？最好有图纸

zhangcd100 · 发表于 2004-7-1 11:19:55

用在IC封装上。

hzk0506 · 发表于 2004-7-1 14:44:37

那要用到COF技术了，有图纸吗？

zhangcd100 · 发表于 2004-7-9 15:45:40

说的对，就是用在COF上的。有图纸。

wgyh0116 · 发表于 2004-7-9 21:27:01

日东电工可以

abb123 · 发表于 2004-7-10 07:15:34

日东电工也不可以，特别是第一款的盲孔三层柔板，日东有激光打孔，但是不做多层板和盲孔，国内能接这款产品的企业可能没有！！此外即使日东能做可能也不会在国内接单！

第2款的除了0.35焊盘之外还有什么要求吗?是多层板还是双面板?线宽/线具是多少?如果是双面板,只是0.35的焊盘可以考虑用0.15的钻孔就可以满足,线宽/线具在2mil以上的话可作为普通的COF来考虑,难度还不是很大,如果是多层,那就有难度了.

zhangcd100 · 发表于 2004-8-9 13:15:02

看来完全在国内做确实没有办法。那么可以考虑跨国企业做，即国内，外企业合作不知哪家可以？

zhangcd100 · 发表于 2004-8-9 13:17:49

另一个板相对简单，主要是第一个，0.05盲孔的三层软板。

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