图形电镀对抗全板电镀

rove

理論上講,圖形電鍍作極限線寬比全板電鍍好,但能否做出2/2或3/3,主要要看條件抓的好不好,今年的CPCA SHOW上,三星展覽的板子做的就很精緻,很前衛!

john

同意rove的見解.

yzq

我想请教个问题。
我们公司用的是一次镀加二次镀，一次是全板镀（又叫厚板镀），我想请问一下，我在一次镀的时候电流是正常的，但是双面板却有一部分有铜颗粒，请问是什么原因，我的电流算法是：（长*宽/144*电流密度*板子总片数），还有一个问题是，在板子镀得时候，因为板子片数不够，为了补足，所以加了脱缸板，但这板子与生产板不同，但电流打的是一样的，请问会不会有什么影响。

monstercai

在全板电镀的时候，所使用的夹具需割一下胶，这个割胶是一个什么操作啊？作用是什么？

feixiangyu

我感觉还是先全板电镀再图形电镀对做精细线路有好处！那样的话加工时侧蚀可能会小一点！

yung-cheung

我认为；沉厚铜----干膜----图形电镀----蚀刻流程最好。根本无需做全板电镀，蚀刻就比较好做。对于镀铜厚度较厚的板，采用2mil干膜，避免夹膜。

这个流程可能大家都比较陌生。因为沉厚铜的公司不多。

czx

图形电镀由于版面电流密度不均匀，导致镀铜的均匀性较差，孔内的镀铜厚度也常常达不到制定的厚度。镀铜不均，对于精细导线的制作（蚀刻）极为不利，也对阻抗控制不利。另外，全板电镀工艺流程缩短，对交期控制和品质管理都有利。最后，图形电镀大都要采用铅锡合金，对环境污染较大。

总之，图形电镀必将逐步被全板电镀或其他电镀方式所取代。

lovesky

全板电镀固然有其优点，但电镀不均匀影响蚀刻效果，干膜掩孔不住造成蚀孔报废。。。。这些都是我们要考虑的问题！请问各位有什么好的办法解决这些问题？

hwqxm

各有利弊,在日本还是喜欢一次电镀,除非客户要求线路铜厚有特别要求厚,才应用图电,现在随着线路要求越来越细,3/3,2/2MIL,但相信对线路铜厚要求也薄了,所以细线路采用全板一次电镀工艺还是可行的