化金后剥离

十万个为什么 · 发表于 2004-11-7 18:05:16

化金后铜镍剥离，但只发生于较大Pad处（10*5MM左右）

是否大面积的沉积速度有差异啊？

化金后是否需要一段时间的稳定期，才可以用胶带去扯啊？

若为板面污染的话酸碱洗都试过了，没用。

是否与新配化镍槽有关呢？

十万个为什么 · 发表于 2004-11-12 21:28:10

难道真的如业内所说大陆没有化金方面的高手？

皮波FPC · 发表于 2004-11-12 21:48:37

这方面你可以咨询上村的高手，他们应该搞的定

裁决之杖 · 发表于 2004-11-13 07:51:43

他妈的一个傻比

truly-xu · 发表于 2004-11-14 13:20:40

1 化金前建议你用磨刷处理。

2 检测一下金镍层的厚度，镍层是否偏薄。

我是锦涛 · 发表于 2004-11-26 16:54:08

1我建议你在化金前做一下微蚀处理（也叫化学清洗）不采用磨刷，这样可以使板面粗糙，增强镍与铜面的附着力；另外也可降低铜基材的内应力。

2.你们这种产品在布线（包括大焊盘与小焊盘之间的分布）有没有考虑电极作用带来的影响

湿室王子叶 · 发表于 2004-11-27 19:03:00

我赞同锦涛兄的说法，另外我在补充一点你板材进入化镍缸的时候确认一下是否有其它药液残留于板面和氧化物呀！

我是锦涛 · 发表于 2004-11-28 11:36:53

谢谢！对！清洗工作很重要。

rainwen · 发表于 2004-11-28 13:18:33

好谢谢学到一手!

liubo0026 · 发表于 2004-12-7 16:19:40

受教拉

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