在PAD上打Via会有什么影响？

ahjie · 发表于 2004-12-9 16:52:18

偶的一个同事老喜欢在Pad上打Via，觉得就是可能Debug会有点问题而已。

偶总觉的这样不好，但是具体又说不出来，请教各位大虾。

Jackie0218 · 发表于 2004-12-13 18:00:00

Dear Friends,

打via可能有很多種為了emi 散熱等等

hjb848 · 发表于 2004-12-13 20:34:00

这样很不好，会造成生产上的很多问题，如脱焊。。。。。。

snoopy · 发表于 2004-12-13 21:22:50

焊接时容易形成虚焊

浪蕊 · 发表于 2004-12-14 08:43:28

成本會高一些

pp外星人 · 发表于 2005-5-26 16:39:18

会流锡,原则上不要打.

raul1879 · 发表于 2005-5-27 15:45:50

会造成漏锡尤其是小盘大孔

sivon · 发表于 2005-5-27 20:18:56

应该看你的孔和焊盘的比例的吧！我现在做的是手机六层板，V12只有12mil,因为元件摆得很密集，所以有时候直接via at SMD，这样做应该问题不大把！！！因为孔太小了，当然如果是BGA的PAD，那我一般不直接via at SMD，不知道这样做是否正确呢？？？还望高手指点！！！

cindy0924 · 发表于 2005-5-30 18:57:25

现在的ＢＧＡ焊盘之间的ＰＩＴＨ太小了，有时不得不在焊盘上打孔，我问过老同事，其实在焊盘上打孔对信号来说是有好处的，但是会造成工艺上的很多问题

silvy_yu · 发表于 2005-6-1 17:01:18

同意楼上的。

手机设计中经常需要在PAD上打盲孔。

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