[求助]

sunnyzj27 · 发表于 2005-4-12 17:10:19

关于软板孔铜的问题：最近我公司在制作多层的过程中，孔铜质量出现严重的不良，祥见附件。

出现孔铜脱落的现象。以及PI与半固化胶处铜层结合力差，有的甚至不上铜。

hmkong · 发表于 2005-7-3 20:29:34

先电浆，去除孔壁毛碴。再走两遍SHADOW。呵呵

fyyl88 · 发表于 2005-7-4 20:28:06

怎么会这么严重。会不会是沉铜药液有问题啊，你们都做了些什么样的改善

young_eng · 发表于 2005-7-5 18:41:56

o???

liujiarui1 · 发表于 2005-7-14 21:34:45

有PLASMA 吧.先除胶渣,在用攻击力较强的碱性清洁剂,效果应该可以,孔铜脱落是微蚀槽的问题,稍微加大些微蚀量(0.8um/min以上)

xx2266 · 发表于 2005-7-15 15:25:09

切片技術不是很好，看起來像1.扯膠，2.電鍍不良。

ryuusan · 发表于 2005-8-23 12:06:05

以下是引用liujiarui1在2005-7-14 21:34:45的发言： 有PLASMA 吧.先除胶渣,在用攻击力较强的碱性清洁剂,效果应该可以,孔铜脱落是微蚀槽的问题,稍微加大些微蚀量(0.8um/min以上)

拜托，什么叫PLASMA？？

naocan_911 · 发表于 2005-10-10 19:44:23

这是典型的除胶渣方法不对导致的啊，或者说是除胶未尽。

naocan_911 · 发表于 2005-10-10 19:57:02

plasma就是等离子的意思，也有称电浆的，是一种除胶渣的方法，对这种情况很有效。

yuzhou · 发表于 2005-10-10 20:46:29

从切片看此板应该是一个多层板（4层）

孔内AD内缩从而造成孔铜断裂

建议把没有沉铜的产品做一个切片看看，

钻孔后的孔内AD有没有异常

倘若没有则考虑沉铜的PI调整在时间上作一些改变呢

有可能的话沉铜做一下切片分析

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