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1. 45∘為何比水平放置好?
● 45∘放置
攪拌系統利用公轉產生之離心力, 配合與公軸成45∘夾角之自轉轉軸所產生力量, 使得位於罐內上端之錫膏不斷向下擠壓, 而位於錫膏罐底部之錫膏由周圍向罐上方移動, 形成一旋風漏斗型之攪拌動作, 可以平順溫和地將錫膏軟化.
● 水平放置
錫膏罐平躺於旋轉平口及平底, 使得錫膏在罐內產生滾動的動作, 攪拌快速, 錫膏在罐內激烈撞擊,會造成錫膏升溫過快, 導致錫膏氧化, 錫球顆粒因撞擊而破壞結構, 且於滾動中將空氣包覆在錫膏內, 於印刷中:
* 容易造成錫膏崩塌.
* 回焊後造成開路冷焊.
所以一般用於高密度及無鉛之高品質高精密制程, 使用採45夾角結構之錫膏攪拌機效果最好.
2. 公轉及自轉同向為何比逆向好?
一般具脫泡功能之攪拌機, 必須將自轉功能關閉, 只有利用公轉才能用離心力產生脫泡效果. G-5000A採公轉與自轉同向, 以離心旋轉方式將空氣排到頂端, 而不會將空氣包入錫膏內.可以得到高品質的攪拌效果.
.3. 為何錫膏內不能包覆空氣?
因為錫膏包入空氣時(表面看不出), 於印刷中容易造成結構體缺陷, 而使錫壁崩塌, 並於回焊中, 因拉力關係造成開路, 尤其高密度基板須特別注意.
4. 為何攪拌錫膏須注意攪拌時的升溫速度?
攪拌若過於激烈, 使錫膏之升溫速度過快, 將容易造成錫膏氧化, 使錫膏的焊性降低. 所以錫膏攪拌不應過於要求速度, 而要重視攪拌品質. 錫膏不適合劇烈撞擊的攪拌方式, 溫和平順的攪拌方式才可得到最佳的攪拌效果.
5. G-5000A為何最適合無鉛與高密度基板組裝使用?
由於G-5000A採溫和均質攪拌方式, 攪拌好的錫膏具備有下列特性:
* 良好的溼潤性
* 均勻的擴散性
* 絕佳的印刷效果
* 回焊時最佳的助焊性
* 不包覆空氣
因此可以攪拌出最好的錫膏條件, 尤其無鉛製程中需要好的助焊性, 及高密度基板需要均勻的擴散性, G-5000A正是您SMT製程中的最佳輔助設備.
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廖生 | 
发表于 2005-7-15 12:30:54
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