FCCL生产双面板容易产生铜箔和胶水间分层，怎么办？

JKINGCHEN · 发表于 2005-8-8 15:45:12

各位FCCL的朋友，给我想想办法，双面板制造中，熟化后发生分层，或者类似于爆板的情况，该怎么改善！！！

DONGPING32 · 发表于 2005-8-9 15:31:51

胶在使用前需要在常温下保存一段时间才能压，你们有没有这样做

JKINGCHEN · 发表于 2005-8-11 07:52:06

请教楼上，保存时间大概是多少？为了胶水有一定的反映吗？

itwyj · 发表于 2005-8-11 10:09:34

纯胶有问题啊！这种情况很少出现的啊!换一型号纯胶会吗？

shengone · 发表于 2006-3-14 12:33:29

[em06][em06][em06]

dennis-yan · 发表于 2006-3-15 05:03:52

普通双面板还是分层双面板？如铜箔与PI分层那铜上是否有胶的印记？如果你能肯定你的熟化温度和时间是在控制范围内且胶熟化后才进行其它化学处理的话，那应该就是纯胶或基材本身的问题了。

PCB游客 · 发表于 2006-3-17 05:45:27

楼上问的太不专业了,肯定是1+1了.材料的选择和压合烘烤的时间和条件都要去考虑.

fortuna · 发表于 2006-3-17 13:45:18

那我的呢？

NG

OK

TAIYO-WEI · 发表于 2006-4-30 09:04:32

考虑胶的类型和厚度．同时调整层压参数．最好测试一下设备！

[em10]

ponyccc · 发表于 2006-8-10 17:56:53

solder前也要烤,HASL前也要烤,不然環氧膠還是會爆的.不然就用壓克膠~

		自动登录	找回密码
密码			注册