想知道现在HDI板生产流程吗?

老高

GOOD

sojourner

采用定位孔对位来开激光窗,精度方面是否足够?贯穿1-2-3层的激光钻孔在电镀方面有何问题?请多多指教.

sample

只谈谈楼上兄弟的问题：
1.精度足够
前提：用手工对位前先测量好板的数据（在层压后处理用X-RAY机测定位孔在内层PAD的尺寸或用CMM等仪器在做CONFORMASK前测定位孔的数据），出好菲林；另外，若与1：1尺寸出入较大，须考虑外层通孔和H孔的匹配问题
但是最好能用自动曝光机做板
2.二阶H孔的电镀采用PP+PT流程较好
电流密度不易过大，一般在6.5-8ASD之间

欢迎指教！

johnsongeng

采用定位孔对位来开激光窗我没有用过，不过按一般想法使用1/3、1/4OZ铜压板做细线路不太易于操作，我使用的是用蚀刻机将外层1/2OZ铜蚀到6~10微米，再由激光钻机打出蝴蝶PAD并根据蝴蝶PAD定位直接钻孔，钻机精度决定了板的最高密度。
   贯穿1-2-3层的激光钻孔在电镀方面问题：
   1、使用RCC压板时镭射孔象碗，电镀易于镀到；
   2、使用P片压板时镭射孔象瓶子，肚子大口小，普通沉铜、电镀镀不到，会发生大量孔内铜薄或直接开路，需加大药液流动，水平线最好，但其开线板与收拉板会出现铜粒。

johnsongeng

HDI板对阻抗要求比较高，因此在打样时特别注意对内层进行修补以满足要求，具体试过：不同半固化片进行介电层厚度弥补；修改内层菲林弥补，当碰到类似问题时同客户协商可以解决。

cherryzhu

我想知道二阶HDI盲孔的制作主要有那些工艺路线.同时二阶盲孔的电镀用水平脉冲,垂直脉冲或孔金属化+板电哪个更好?
请哪位高手能帮忙给我一个答复.谢谢!

johnsongeng

目前有两种方法：
       1、使用机械钻机钻孔后进行沉铜、板电，再黑（棕）化，压板，砂带机打磨，此种成品看不到盲孔，但偏差大。
       2、镭射钻孔可以看到盲孔，精密度高（孔径3~5mill）。
电镀使用反向脉冲最好，可达到flowing power为1：1；
从操作上考虑使用水平线最好，因为易于控制、节省成本；
缺点是一次性投入过大。

鬼影

楼主高见!

mustangxu

现在很多CDMA的做法是这样的：

开料--内层D/F--内层蚀刻--AOI-- 棕化--压板----镭射钻孔--机械钻孔----水平沉铜--水平电镀--内层D/F--内层蚀刻--AOI--棕化--压板----镭射钻孔--机械钻孔--水平沉铜--水平电镀----外层D/F--外层蚀刻--AOI--W/F--表面处理



--蚀刻--镭射钻孔--机械钻孔--水平沉铜--水平电镀--内层D/F--内层蚀刻--AOI--棕化--压板--锣边--打定位孔--蚀刻--镭射钻孔--机械钻--水平沉铜--水平电镀--外层D/F--外层蚀刻--AOI--W/F--化金