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化錫滲鍍

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发表于 2005-9-11 18:11:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
化錫滲鍍怎麼辦?
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发表于 2005-9-11 19:48:39 | 显示全部楼层
请楼主说清楚一点啊!
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发表于 2005-9-15 02:32:56 | 显示全部楼层

特采

[em07]
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发表于 2005-9-17 17:54:03 | 显示全部楼层
修改C/L的压合条件,降低化锡的厚度
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发表于 2005-9-18 01:30:36 | 显示全部楼层
以下是引用kekekeke123456在2005-9-17 17:54:03的发言: 修改C/L的压合条件,降低化锡的厚度

你是丹邦科技的吧?

当出现了楼主说明地问题该咋办?

[em03]
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发表于 2005-9-18 15:51:16 | 显示全部楼层

我不是那家公司的

哈哈,当然是特采

[em04]
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发表于 2005-9-18 16:38:31 | 显示全部楼层
如何避免呢?
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发表于 2005-9-24 10:28:19 | 显示全部楼层

说来话长,找对策的话,发个邮件到我信息,给你解答吧.

XIEKE812004@YAHOO.COM.CN

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 楼主| 发表于 2005-9-24 15:06:20 | 显示全部楼层
滲鍍一般發生在PAD的邊緣,大於0.3um,縮短化錫時間(厚度大約在0.5um)和降低化錫的溫度都不見改善,樓上的朋友如有高見還請賜教:xiaoyu8946@sina.com
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