请教一下老高！！！！！

老高

你们用的是纯锡电镀吧~~~这个比较容易产生电镀锡过程的问题~~~
另外你们用的是D/F还是L/F？
如果是L/F也比较容易出现此问题，在电镀前增加一个UV CORE会有一定的帮助~~~
如果是D/F则应注意显影的控制~~~

reda

是不是纯锡？
采用纯锡电镀，很容易产生这个问题，你可以实验一下：氯离子对此问题的贡献，我是单独从电化学方面来考虑的。
你配一个新溶液，采用0.5A电流在Hull Cell中电镀10秒，看表面锡的覆盖情况，一般应该为100%~90%。然后增加氯离子的含量，一般浓度到10ppm就会很明显。如果浓度增加到40个PPM，肯定会有露铜的情况。
另外，贵公司使用的是那一家的添加剂？

徐勇elec_eltek

我们这用的是安美特的药水！以前用的是PART A 和STH 现在用的是STH和SP 最后我们用PART A 换了SP就没有了上述的问题！不是说PART A 是SP 的先产品吗！效果应该没有SP好！有用这方面的专家吗？

reda

我没有看到现场，我只能猜测了（你们那里的安美特的服务工程师是？）
一、氯离子过多，但按你所说的现象，可以排除。
二、STH添加速度太快，一次添加补充量绝对不能超过5ml/L，操作范围是：30~60ml/L。
三、SP浓度偏低，以及添加时是停机状态下添加的。正确的补充添加方法是：采用5ASF拖缸（dummy），在拖缸的同时缓慢假如SP，在加SP的同时不可以，绝对不可以同时大量补充添加STH，你可以做一个小实验，同时在烧杯中加入SP和STH，可以看到浑浊的现象。加STH的方法和SP一样，在拖缸时加入。以上是在开缸后，添加剂浓度不足，补加时应注意的事项。
四、SP中的PART A组分不足，补充SP后，可以消除露铜的现象。
五、电流密度建议不要使用大电流。盲目增加电流密度对此问题没有任何帮助。
以上为事实经验。如有问题可以通过Mail联系。
Should be any question feel free to contact me!

monstercai

reda,你可真是安美特的代言人啊。哈哈。