小妹知道一點點有關於COF基礎知識，還請各位前輩不吝賜教~~~~~~
COF是指在高柔軟性二層的FPC上按裝驅動IC，初期的COF用於攜帶電話的安裝。
其優點是可以形成微細配線，形狀的自由度高，可以搭載表面安裝元件和可以雙面配線等。
過去的FPC是在cu電路與聚 xian 亞按膜之間介入粘結劑層的三層構造，而用於COF的
兩層FPC則是在聚 xian 亞胺膜上直接形成 cu 電路
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我補充一下:
COF目前以小尺寸產品為主, 因為做在大板子上若因一個元件不良
將導致整個板子報廢, 成本高
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发表于 2005-9-28 16:49:23