多层（》4）板常见的孔内电镀不良问题

naocan_911

就我所知，一般软板厂的除胶渣工艺都是用KMnO4，这样就经常出现PI被过蚀问题导致孔电镀不良，特别在药水用了一段时间后常常出现这种情况导致大批不良，就我在做过多次多层软硬结合板等离子除胶的实验结果来看，用等离子除胶的方法确实可以避免这种情况，就是产能太低，而且成本较高，但是对品质却有很大改善。无蚀刻过PI的情况出现。